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1、调研内容：

直压模塑设备1套

2、调研标的内容清单及主要服务要求：

需要实现的功能：

主要用于晶圆级或大尺寸面板集成电路异构集成先进封装（扇出、2.5D、3D等先进封装，如CoWoS、HBM、EMIB等）工艺研发和工程化技术开发。

价格要求：

货款、设计、安装、随机零配件、标配工具、运输保险、调试、培训、质保期服务、各项税费（采购人为免税单位，如提供进口产品的需排除进口税费）及合同实施过程中不可预见费用等。

配置内容要求：

1、 兼容12英寸晶圆或≥320mm*320mm方形面板塑封，手动取放

2、 满足MUF 塑封工艺要求

3、合模方法：样品放置在下模腔

4、合模压力：≥85吨

5、最大压合行程： ≥130mm ；

6、合模速度：0.01～50mm/sec

7、温度：（室温-180℃）±3℃

8、真空度≤10hPa

9、塑封厚度TTV≤20μm

10、塑封厚度：0.20mm～1.2mm

11、配备12英寸晶圆和≥320mm*320mm方形面板模具真空膜架；配备离型膜自动涨紧和传送机构；配备模具维护拆装卸载车

12、配备12英寸晶圆和≥320mm*320mm 方形面板Flange mold 真空模具

13、配备12英寸晶圆和≥320mm*320mm 方形面板粉末塑封料撒粉专用治具

14、配备12英寸晶圆≥320mm*320mm 方形面板液态塑封料螺旋点胶装置设备

15、配备手动将12英寸晶圆和≥320mm*320mm方形面板产品放置到模具内的专用治具